今日消息 開發芯片堆疊方案？華為辟謠：假消息
2023-03-14 19:00:18
導讀
近日一則落款為華為技術團隊的消息傳出，聲稱“華為已經開發出芯片堆疊技術方案，可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰，提高芯片的整體性能和...
近日一則落款為華為技術團隊的消息傳出，聲稱“華為已經開發出芯片堆疊技術方案，可更好應對芯片尺寸和性能的挑戰，提高芯片的整體性能和可靠性”。對此華為辟謠稱，該消息仿冒華為官方，實為謠言。 （新浪財經）
免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯系刪除！
猜你喜歡
- 09-04
- 09-04
- 05-25
- 05-23
- 07-01
- 09-04
- 07-23
- 09-09
最新文章
- 03-14
- 03-14
- 03-14
- 03-14
- 03-14
- 03-14
- 03-14
- 03-14